串联电阻输出

**串联电阻（Series resistance）**输出选项卡展示了 SunSolve Power 执行的解析栅线电阻计算结果。它将总的电池串联电阻分解为电极栅线中每个金属元件和接触界面的贡献，使用户能够直观地了解电阻损耗的分布情况。

有关底层物理模型和方程式，请参阅串联电阻计算技术参考。

何时进行计算？

每当 SunSolve Power 运行栅线求解器时，串联电阻输出就会被填充。这会在完整仿真运行过程中自动发生，也可以在**电极（Electrodes）**输入选项卡上独立触发。

该选项卡仅在启用了电学求解器且电极配置定义了可求解的栅线时才可见。如果栅线无法求解（例如，两个接触均设置为”无”），选项卡将显示无法计算栅线电阻的原因，并指导用户在电极输入选项卡上定义可求解的栅线。

显示选项

选项卡顶部有两个控件：

• 显示详细信息（Show details） — 一个复选框，用于在摘要视图（每个接触面一行加内部元件）和详细视图（逐个列出每个栅线元件）之间切换。
• 有效数字（Significant figures） — 控制数值输出中显示的有效数字位数。

输出表格结构

输出以单个表格呈现。每一行对应一个栅线元件或一组元件，各列报告该元件的特定数值。

列标题

列单位说明$R_s$, $\Omega \cdot \text{cm}^2$, 该元件的总串联电阻贡献。等于 $R_{s\text{ grid}}$ 和 $R_{s\text{ contact}}$ 之和。$R_{s\text{ grid}}$, $\Omega \cdot \text{cm}^2$, 电流流过金属元件本身时的电阻损耗（栅线或金属体电阻）。$R_{s\text{ contact}}$, $\Omega \cdot \text{cm}^2$, 元件与基底或相邻元件之间接触界面处的电阻损耗。Metal coverage（金属覆盖率）, %, 该金属元件覆盖的电池面积比例。$A$, $\text{cm}^2$, 该元件的总金属接触面积。$V$, $\text{cm}^3$, 该元件的总金属体积。

行分组

表格从上到下分为以下几个部分。

正面/背面金属（或交指式电池的外侧/内侧金属）

对于标准的正面和背面接触配置，两个部分分别标记为 **Front metal（正面金属）**和 Rear metal（背面金属）。对于交指式背接触电池，标签变为 **Outer metal（外侧金属）**和 Inner metal（内侧金属），以反映电极排列方式。

启用显示详细信息时，每个部分按照电流路径中的顺序列出各个栅线元件：

• Ribbons（焊带） — 将电流从电池引出的互连焊带。
• Busbars（汇流条） — 从多根栅指收集电流并将其导向焊盘的汇流条。
• Fingers（栅指）（或 coating（覆盖层）） — 直接从半导体表面收集电流的栅指。如果接触布局设置为”覆盖层”而非”栅线”，则此行标记为”coating”。

禁用显示详细信息时，每个接触面显示一个摘要行（例如”Front metal total”），其值代表该面所有金属元件的总贡献。

当前栅线配置中不存在的元件（例如，未定义焊带时的焊带行）将从表格中隐藏。

内部元件

当仿真包含不属于金属栅线的内部电阻贡献时，此部分会出现。这些贡献可以包括：

• Front skin（正面导电层） — 正面导电层（发射极或 TCO）的横向方块电阻。
• Rear skin（背面导电层） — 背面导电层的横向方块电阻。
• Base（基区） — 通过晶圆厚度的体电阻。

启用显示详细信息时，每个内部元件单独显示一行，仅显示其 $R_s$ 贡献（栅线、接触、覆盖率、面积和体积列不适用）。隐藏详细信息时，显示一个”Internal”摘要行。

计算总值

此行仅在详细视图中出现，显示所有栅线元件和内部元件贡献的总和。它代表栅线求解器计算的串联电阻，在应用任何用户定义的额外电阻之前。

额外电阻（用户定义）

在摘要视图中，此行显示用户在电学输入设置中手动指定的任何额外串联电阻。该值叠加在计算得到的栅线电阻之上。

电池总计

摘要视图中的最后一行显示电池的总串联电阻：计算得到的栅线电阻加上任何用户定义的额外电阻。这是在求解电池 IV 曲线时等效电路模型中使用的 $R_s$ 值。

复制数据

表格下方的 **Copy table data（复制表格数据）**按钮可将输出表格的内容复制到剪贴板，格式适合粘贴到电子表格中。

与其他输出的关系

此选项卡上计算的总串联电阻直接输入到等效电路模型中，在该模型中它决定最大功率点附近电池 IV 曲线的斜率，并影响填充因子。

驱动此计算的电极几何形状在**电极（Electrodes）**输入选项卡中配置（请参阅电极文档）。